SEEDS&CHIPS ALLA MILANO DESIGN WEEK
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Food innovation e design per le città di domani: le migliori soluzioni in mostra al Materials Village Superstudio Più

La mostra, ideata e organizzata da Material ConneXion® Italia

La mostra-evento “Smart City: Materials, Technologies & People”, ideata e organizzata da Material ConneXion® Italia, inaugura il prossimo 16 aprile negli spazi di Superstudio Più (via Tortona, 27) in occasione della Milano Design Week.

Seeds&Chips – The Global Food Innovation Summit, evento di riferimento mondiale per il settore del cibo, sarà partner dell’appuntamento, dedicato quest’anno alla città del futuro a partire dai suoi abitanti, gli “smart citizens”.

Il focus smart city si legherà così alla tematica della gestione delle food policies urbane. In particolare, nell’ambito dell’evento, Seeds&Chips sarà presente con un’area dedicata alle innovazioni legate al food e alle smart city – “The Smart Food Cities” – e dove si potranno testare con mano le migliori tecnologie a portata di ogni smart citizen. Ne è un esempio la startup Robonica con il progetto Linfa, una serra in miniatura dal design ricercato che, attraverso un sistema di coltura idroponica, permette di far crescere ogni tipo di vegetale (come erbe aromatiche, peperoncino o insalata) pronto per essere mangiato in soli 5 giorni.

Oltre all’allestimento dell’hub innovativo, Seeds&Chips si occuperà anche di contenuti e di organizzazione di dibattiti ed eventi legati alla food innovation e al design, abbracciando quindi sia i temi del FuoriSalone che quelli più strettamente connessi al Summit. A testimonianza di questo forte legame, la presenza stabile dell’Albero di Stefano Boeri, progettato per 3M a Materials Village 2015, nell’Exhibition Hall del Summit.

“Cibo, sostenibilità e design sono e dovranno essere sempre più interconnessi nelle città di domani, le smart cities” dichiara Marco Gualtieri, Presidente e ideatore di Seeds&Chips. “Per questo è importante che nella città di Milano vi siano continui collegamenti tra gli eventi internazionali che la posizionano nel panorama mondiale, sia in una logica di sistema e sinergia, sia in una modalità di messa a terra delle soluzioni e progettualità. Ed è per questo motivo che siamo particolarmente felici di collaborare, in un’ottica di lungo periodo, con Material ConneXion Italia e con il mondo del design” conclude Gualtieri.

La mostra-evento “Smart City: Materials, Technologies & People” sarà aperta fino al 12 maggio 2018, anche durante Seeds&Chips (7-10 maggio 2018, MICO - Milano Congressi), diventando così un secondo polo e un punto di riferimento per gli eventi dedicati al tema food innovation e smart cities.

 

Seeds&Chips, the Global Food Innovation Summit, è l’evento di riferimento a livello mondiale nel campo della Food Innovation. Una vetrina d’eccezione interamente dedicata alla promozione di soluzioni e talenti, tecnologicamente all’avanguardia, provenienti da tutto il mondo.  Un’area espositiva e un palinsesto di conferenze per presentare, raccontare e discutere sui temi, sui modelli e sulle innovazioni che stanno cambiando il modo in cui il cibo è prodotto, trasformato, distribuito, consumato e raccontato.

Alla III edizione di Seeds&Chips, The Global Food Innovation Summit, ha preso parte il Presidente Barack H. Obama in qualità di keynote speaker. L’evento ha registrato oltre 300 speaker provenienti da tutto il mondo; oltre 240 espositori; 15800 visitatori e registrato  131 milioni di social impression in 4 giorni.

La IV edizione di Seeds&Chips, The Global Food Innovation Summit, si svolgerà a MiCo, Milano Congressi, dal 7 al 10 Maggio 2018 e vi prenderà parte tra gli altri John Kerry, ex Segretario degli Stati Uniti d’America, e Howard Schultz, Executive Chairman di Starbucks.

 

Per maggiori informazioni

Ufficio stampa Seeds&Chips, The Global Food Innovation Summit

Close to Media, agenzia fondata da Elisabetta Neuhoff

– Tel +39 02.70006237

Davide di Battista, Paola Lavezzoli, Francesca Pollio

davide.dibattista@closetomedia.it; paola.lavezzoli@closetomedia.it; francesca.pollio@closetomedia.it

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